주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 observe
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작성일 19-10-20 08:47
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② 시험편 단면의 연마(polishing)
주사전자현미경으로 시험편의 표면형상을 analysis하기 위해서는 벌크(bulk)재료의 단면을 연마하 여 매끈한 표면을 얻어야 하는 경우가 있다 시험편 연마기에 시험편의 종류에 따라…(To be continued )
주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 observe
실험결과/전기전자
순서
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다.
1)폴리싱(polishing)의 목적
폴리싱(polishing)의 궁금적인 목적은 시편의 표면을 매끄럽게 하기 위한 것으로, 600grit (P1000) grinding 후 시편의 고 반사도 유지하고, scratch 제거하여 시편의 편 평도를 유지하기 위하여 한다. 폴리싱(Polishing) 단계의 단계를 거쳐야 주사전자현미경 (SEM)으로 관찰시 세라믹스의 미세구조를 관찰할수 있다
2. 實驗(실험) 과정 및 방법
1) 實驗(실험) 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth
2) 實驗(실험) 과정
① 시험편의 절단
세라믹 재료의 단면 analysis을 위해 시험편을 적절한 크기로 절단하는데 다이아몬드 톱을 회전시 키고 시편에 적절한 부하를 주어 3mm 30mm의 크기의 단면을 갖는 시험편을 제작한다.
1)폴리싱(polishing)의 목적
폴리싱(polishing)의 궁금적인 목적은 시편의 표면을 매끄럽게 하기 위한 것으로, 600grit (P1000) grinding 후 시편의 고 반사도 유지하고, sc...
보 고 서
제 목: 주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 관찰
및 SEM작동원리
과 목 명:
재료Engineering기초實驗(실험)
학 과:
재료금속Engineering부
학 번:
20014516
이 름:
김 명 진
제 출 일:
2004년 9월 23일 (목)
담당교수:
이재열(윤효원,신진현)
1. 實驗(실험) 목적
세라믹 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면형상 및 mean or average(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시료의 준비방법을 실습하고, 주사전자현미경(scanning electorn microscopy, SEM)을 이용하여 시편을 관찰하고 사진analysis을 통하여 세라믹스의 미세구조에 대한 일반적인 이해를 얻는다.
주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 observe
설명
주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 관찰 , 주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 관찰전기전자실험결과 , 주사전자 현미경 의한 세마릭스 미세구조 관찰
보 고 서
제 목: 주사전자 현미경에 의한 세마릭스의 미세구조 관찰
및 SEM작동원리
과 목 명:
재료Engineering기초實驗(실험)
학 과:
재료금속Engineering부
학 번:
20014516
이 름:
김 명 진
제 출 일:
2004년 9월 23일 (목)
담당교수:
이재열(윤효원,신진현)
1. 實驗(실험) 목적
세라믹 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면형상 및 mean or average(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시료의 준비방법을 실습하고, 주사전자현미경(scanning electorn microscopy, SEM)을 이용하여 시편을 관찰하고 사진analysis을 통하여 세라믹스의 미세구조에 대한 일반적인 이해를 얻는다.
